累積自
學術與產業創新的專業知識
憑藉超過 15 年在生物醫學工程和 AI 領域的 IC 開發經驗，BioPro Scientific 彌合了理論神經科學與實際臨床應用之間的差距。我們與台灣領先世界的半導體產業 (TSMC, UMC) 合作，使我們能夠提供經過矽驗證、高度可靠的神經調控 SoC。
我們不只設計晶片；我們建構生物電子醫學的未來。我們獨有的微型晶片將類比前端、刺激引擎和邊緣 AI 整合到一個高效的封裝中，實現新一代的植入式和穿戴式設備。我們歡迎開放合作，將我們的 IP 整合到您的下一個突破中。
微型晶片 架構
懸停在區塊上以探索模組化設計。
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專為 卓越而設計
矽驗證 IP
所有功能電路，從神經記錄和神經調控到無線電源和數據，都已在 TSMC 和 UMC 製程上經過矽驗證，季度 shuttle 服務允許持續驗證新型架構，我們經過矽驗證的 IP 組合保證了可靠性、性能和對下一代生醫與神經調控設備的快速支援。
可客製化設計
我們提供完全客製化的神經調控 SoC，建立在我們經過驗證的 IP 之上。客製化涵蓋通道數、電源和數據遙測、DSP 模組、晶片上 ML、嵌入式記憶體、類比/數位分割等——將您的想法轉化為高品質的半導體交付成果。
先進製程封裝
憑藉台灣的微電子生態系統，我們提供先進的製程和封裝服務：晶片凸塊、覆晶封裝、系統級封裝 (SiP)、異質整合和其他高階組裝服務。這些能力為生醫與神經調控設備創新提供了前所未有的自由度。
應用 領域
生物電子醫學
針對慢性疾病的標靶調控
神經調控設備
DBS, SCS 和 VNS 植入物
穿戴式介面
非侵入式 EEG, ECG 和 EMG 監測
植入式設備
心律調節器和生物感測植入物
閉迴路系統
即時響應治療
神經科學研究
高保真體內記錄
無線電源
無電池植入解決方案
AI 神經分析
晶片上生物標記分類
與台灣半導體生態系統的
無縫整合
從設計到製造的工作流程
需求定義
規格與可行性
架構規劃
系統設計
電路設計
類比/數位/RF
製造
TSMC / UMC Tape-out
封裝
SiP / 凸塊 / 打線
驗證
電氣與功能測試
與我們合作，共同打造
生物智慧醫學的未來
我們與研究人員、新創公司和醫療科技公司保持開放的合作模式，讓我們討論我們經過矽驗證的 IP 如何加速您的產品開發。