Micro Puce
IC de Neuromodulation Propriétaire
Éprouvé sur silicium, modulaire et conçu pour accélérer la neuroscience et transformer la médecine bio-électronique.
Savoir-faire Accumulé de
l'Innovation Académique & Industrielle.
Avec plus de 15 ans de développement IC dédié dans le génie biomédical et l'IA, BioPro Scientific comble le fossé entre la neuroscience théorique et l'application clinique pratique. Notre collaboration avec l'industrie des semi-conducteurs de premier plan à Taïwan (TSMC, UMC) nous permet de livrer des SoC de neuromodulation éprouvés sur silicium et hautement fiables.
Nous ne concevons pas seulement des puces ; nous architecturons l'avenir de la médecine bio-électronique. Nos puces miniaturisées propriétaires intègrent des front-ends analogiques, des moteurs de stimulation et une IA en bordure dans un seul boîtier efficace, permettant une nouvelle génération de dispositifs implantables et portables. Nous accueillons la collaboration ouverte pour intégrer nos IP dans votre prochaine percée.
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Conçu pour l'Excellence
IPs Éprouvés sur Silicium
Tous les circuits fonctionnels—de l'enregistrement neuronal et la neuromodulation à l'alimentation et aux données sans fil—ont été validés sur silicium sur les processus TSMC et UMC. Les services de navette trimestriels permettent une vérification continue des nouvelles architectures. Notre portefeuille d'IP éprouvés sur silicium garantit la fiabilité, la performance et un support rapide pour les dispositifs de médecine bio-électronique et de neuromodulation de nouvelle génération.
Conceptions Personnalisables
Nous offrons des SoC de neuromodulation entièrement personnalisés, construits sur nos IP validés. La personnalisation couvre le nombre de canaux, la télémétrie de puissance et de données, les modules DSP, le ML sur puce, la mémoire embarquée, le partitionnement analogique/numérique, et plus encore—transformant vos idées en livrables semi-conducteurs de haute qualité.
Fabrication & Emballage Avanées
Avec l'écosystème de la microélectronique de Taïwan, nous fournissons un accès à la fabrication et à l'emballage avancés : bumping de puce, liaison flip-chip, système-en-paquet (SiP), intégration hétérogène et autres services d'assemblage haut de gamme. Ces capacités permettent une liberté sans précédent dans l'innovation des dispositifs de médecine bio-électronique et de neuromodulation.
Domaines d' Application
Médecine Bio-électronique
Modulation ciblée pour les maladies chroniques.
Dispositifs Neuromodulation
Implantables DBS, SCS et VNS.
Interfaces Portables
Surveillance EEG et EMG non invasive.
Dispositifs Implantables
Pacemakers et implants de biodétection.
Systèmes Boucle Fermée
Thérapie réactive en temps réel.
Recherche Neuroscience
Enregistrement in vivo haute fidélité.
Puissance Sans Fil
Solutions d'implants sans batterie.
Analytique Neuronale IA
Classification de biomarqueurs sur puce.
Intégration Transparente avec
l'Écosystème Semi-conducteur de Taïwan
Flux de Travail Conception-Fabrication
Définition Exigences
Spécifications & Faisabilité
Planification Architecture
Conception Système
Conception Circuit
Analogique/Numérique/RF
Fabrication
Tape-out TSMC / UMC
Emballage
SiP / Bumping / Wirebond
Vérification
Test Électrique & Fonctionnel
Partenariat avec Nous pour Construire le
Futur de la Médecine Bio-électronique
Nous maintenons un modèle de collaboration ouverte avec les chercheurs, les startups et les entreprises de technologie médicale. Discutons de la manière dont nos IP éprouvés sur silicium peuvent accélérer le développement de votre produit.