Microchip
Proprietärer Neuromodulations-IC
Auf Silizium bewährt, modular und entwickelt, um die Neurowissenschaft zu beschleunigen und die bioelektronische Medizin zu transformieren.
Gesammeltes Know-how aus
akademischer & industrieller Innovation.
Mit über 15 Jahren engagierter IC-Entwicklung in der biomedizinischen Technik und KI überbrückt BioPro Scientific die Lücke zwischen theoretischer Neurowissenschaft und praktischer klinischer Anwendung. Unsere Zusammenarbeit mit Taiwans weltweit führender Halbleiterindustrie (TSMC, UMC) ermöglicht es uns, siliziumbewährte, äußerst zuverlässige Neuromodulations-SoCs zu liefern.
Wir entwerfen nicht nur Chips; wir gestalten die Zukunft der bioelektronischen Medizin. Unsere proprietären miniaturisierten Chips integrieren analoge Front-Ends, Stimulations-Engines und Edge-KI in einem einzigen effizienten Paket und ermöglichen eine neue Generation von implantierbaren und tragbaren Geräten. Wir begrüßen eine offene Zusammenarbeit, um unsere IPs in Ihren nächsten Durchbruch zu integrieren.
Architektur Überblick
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Entwickelt für Exzellenz
Siliziumbewährte IPs
Alle Funktionsschaltungen – von der neuronalen Aufzeichnung und Neuromodulation bis hin zu drahtloser Energie und Daten – wurden sowohl auf TSMC- als auch auf UMC-Prozessen siliziumvalidiert. Vierteljährliche Shuttle-Services ermöglichen eine kontinuierliche Überprüfung neuartiger Architekturen. Unser siliziumbewährtes IP-Portfolio garantiert Zuverlässigkeit, Leistung und schnelle Unterstützung für bioelektronische Medizin- und Neuromodulationsgeräte der nächsten Generation.
Anpassbare Designs
Wir bieten vollständig kundenspezifische Neuromodulations-SoCs an, die auf unseren validierten IPs basieren. Die Anpassung umfasst Kanalanzahl, Leistungs- und Datentelemetrie, DSP-Module, On-Chip-ML, eingebetteten Speicher, Analog/Digital-Partitionierung und mehr – und verwandelt Ihre Ideen in hochwertige Halbleiterprodukte.
Fortschrittliche Fertigung & Verpackung
Mit Taiwans Mikroelektronik-Ökosystem bieten wir Zugang zu fortschrittlicher Fertigung und Verpackung: Chip-Bumping, Flip-Chip-Bonding, Silicon-in-Package (SiP), heterogene Integration und andere High-End-Montagedienstleistungen. Diese Fähigkeiten ermöglichen beispiellose Freiheit bei der Innovation von Geräten für bioelektronische Medizin und Neuromodulation.
Anwendungs Bereiche
Bioelektronische Medizin
Gezielte Modulation bei chronischen Erkrankungen.
Neuromodulationsgeräte
DBS-, SCS- und VNS-Implantate.
Wearable Schnittstellen
Nicht-invasive EEG- und EMG-Überwachung.
Implantierbare Geräte
Herzschrittmacher und Bio-Sensing-Implantate.
Closed-Loop-Systeme
Reaktionsfähige Therapie in Echtzeit.
Neurowissenschaftliche Forschung
High-Fidelity In-Vivo-Aufzeichnung.
Drahtlose Energie
Batteriefreie Implantatlösungen.
KI Neuronal-Analytik
On-Chip-Biomarker-Klassifizierung.
Nahtlose Integration mit
Taiwans Halbleiter-Ökosystem
Design-bis-Herstellung-Workflow
Anforderungsdefinition
Spezifikationen & Machbarkeit
Architekturplanung
Systemdesign
Schaltungsdesign
Analog/Digital/RF
Herstellung
TSMC / UMC Tape-out
Verpackung
SiP / Bumping / Wirebond
Verifizierung
Elektrischer & Funktionstest
Werden Sie Partner, um die
Zukunft der bioelektronischen Medizin
Wir pflegen ein offenes Kooperationsmodell mit Forschern, Startups und Medizintechnikunternehmen. Lassen Sie uns besprechen, wie unsere siliziumbewährten IPs Ihre Produktentwicklung beschleunigen können.